我国半导体制造核心技术突破,仅次于光刻的重要环节打破国外垄断

⭐发布日期:2024年09月27日 | 来源:局座召忠

⭐作者:光良 责任编辑:Admin

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我国半导体制造核心技术突破:氢离子注入技术打破国外垄断,引领行业新篇章


在当今这个科技飞速发展的时代,半导体技术作为现代信息社会的基石,其重要性不言而喻。从智能手机到超级计算机,从智能家居到工业自动化,半导体芯片几乎无处不在,支撑着现代社会的运行。然而,长期以来,我国在半导体制造领域,尤其是核心技术方面,一直受到国外的技术封锁和垄断。但近日,一则令人振奋的消息传来,我国在半导体制造的核心技术领域取得了重大突破,成功打破了国外的垄断,这一成就不仅标志着我国半导体产业的崛起,更意味着我们在全球科技竞争中迈出了坚实的一步。


据国家电力投资集团有限公司(以下简称“国家电投”)于9月10日发布的消息,其所属的国电投核力创芯(无锡)科技有限公司(以下简称“核力创芯”)暨国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心,已成功完成首批氢离子注入性能优化芯片产品的客户交付。这一里程碑式的成就,不仅证明了我国在半导体制造领域的实力,更意味着我们在全球半导体产业链中占据了更加重要的地位。


氢离子注入技术,在半导体晶圆制造中占据着举足轻重的地位。它是继光刻之后,半导体制造过程中最为关键的环节之一。在集成电路、功率半导体以及第三代半导体等多种类型半导体产品的制造过程中,氢离子注入技术都发挥着至关重要的作用。它能够通过精确控制离子束的注入深度和剂量,实现对半导体材料性能的精确调控,从而提升芯片的性能和可靠性。


然而,就是这样一项关键技术,长期以来却一直被国外所垄断。由于核心技术的缺失,我国在半导体高端化发展道路上举步维艰,特别是在600V以上高压功率芯片领域,长期依赖进口。这种局面不仅制约了我国半导体产业的发展,更在一定程度上影响了我国在全球科技竞争中的地位。


核力创芯的技术突破,无疑是我国半导体产业发展史上的一个重要里程碑。在不到三年的时间里,核力创芯凭借其卓越的研发实力和不懈的努力,成功突破了多项关键技术壁垒,实现了100%自主技术和100%装备国产化。这一成就不仅打破了国外的垄断,更为我国半导体产业链的完善和升级奠定了坚实的基础。


核力创芯的成功并非偶然,而是其多年来在技术研发和创新方面的持续投入和努力的结果。公司自成立以来,就专注于半导体领域的技术研发和创新,致力于推动我国半导体产业的发展。通过引进国内外优秀的技术人才和团队,加强与国际先进企业的合作与交流,核力创芯不断提升自身的技术实力和创新能力。


在氢离子注入技术的研发过程中,核力创芯面临着诸多挑战和困难。然而,正是凭借着对技术的执着追求和对创新的坚定信念,核力创芯成功克服了这些困难,实现了技术的突破和产品的交付。首批交付的芯片产品经历了累计近万小时的工艺及可靠性测试验证,主要技术指标达到国际先进水平,获得了用户的高度评价。


核力创芯的技术突破对于我国半导体产业的发展具有深远的意义。首先,它打破了国外在氢离子注入技术领域的垄断地位,提升了我国在全球半导体产业链中的地位和影响力。其次,它推动了我国半导体产业链的完善和升级,为我国半导体产业的未来发展奠定了坚实的基础。最后,它激发了国内半导体企业的创新热情和动力,促进了整个行业的良性竞争和发展。


展望未来,核力创芯将继续秉承“创新驱动发展”的理念,不断加强技术研发和创新能力建设。公司将致力于开发更多具有自主知识产权的核心技术和产品,推动我国半导体产业向更高水平发展。同时,核力创奇也将积极拓展国内外市场,与更多的合作伙伴建立长期稳定的合作关系,共同推动全球半导体产业的发展。


总之,核力创芯在氢离子注入技术方面的突破是我国半导体产业发展史上的一个重要里程碑。它不仅打破了国外的垄断地位,更推动了我国半导体产业链的完善和升级。这一成就的取得离不开核力创芯团队的辛勤付出和不懈努力,也离不开国家电投和社会各界的支持和帮助。

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